X-RAY光學(xué)檢測方法在東莞SMT貼片加工品質(zhì)檢測中的使用

隨著東莞SMT貼片加工技術(shù)也越來越普及，芯片的體積也越來越小，且芯片的引腳越來越多。特別是BGA芯片的引腳不是按常規(guī)設(shè)計分布在四周，而是分布在芯片的底面。如果通過傳統(tǒng)的人工視覺檢測是根本不能判斷焊點的好壞。

這個時候就需要一臺X-RAY光學(xué)檢測設(shè)備了。它不僅可以對焊點進行定性定量分析，而且可及時發(fā)現(xiàn)故障進行調(diào)整。其工作原理就是當板子沿著導(dǎo)軌進入機器內(nèi)部后，位于板子上方的XV發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過板子被置于下方的探測器所接收。由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此，與穿過玻璃纖維頭盔等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收而呈現(xiàn)黑點，產(chǎn)生良好的圖像，使得對焊點的分析變得相當簡單直觀。

故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠的檢驗焊點的缺陷,解決了東莞PCBA板的質(zhì)量檢測難點。

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