遇到芯吸現(xiàn)象東莞PCBA加工廠家要怎么處理

芯吸現(xiàn)象是SMT常見的焊接缺陷之一，多見于氣象回流焊中。焊料脫離焊盤也引腳上行到引腳與芯片本體之間，導(dǎo)致嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。那產(chǎn)生芯吸現(xiàn)象的原因是什么？通常是因引腳導(dǎo)熱率過大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤引腳焊料與引腳之間的潤濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹回更會加劇新吸現(xiàn)象的發(fā)生。

如何處理東莞PCBA加工中的芯吸現(xiàn)象的質(zhì)量問題：

1、焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤濕潤力不平衡。
2、兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流；貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上；焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理；錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉；印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上；刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

特別注意的是：
需求東莞SMT貼片加工廠先對SMA（表面貼裝組件）充分預(yù)熱后在放爐中焊接，應(yīng)認(rèn)真的檢測和保證PCB焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器材不應(yīng)用于出產(chǎn)。

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