東莞SMT貼片加工PCBA板過爐后QC目檢主要檢測哪些方面

東莞SMT貼片加工PCBA板過爐后QC目檢主要檢測哪些方面？

1、主要對(duì)它進(jìn)行一個(gè)外觀的檢測，PCBA板上已經(jīng)貼好了很多元器件，有片式的電阻、電容器件，還有這個(gè)比較的IP器件，那我們看這個(gè)片式主輪件的話，它是不貼的復(fù)合焊盤的一個(gè)就是貼的端正，沒有貼出焊盤。

2、看這個(gè)兩邊的這個(gè)焊點(diǎn)是否牢固，這個(gè)器具本身也沒有說假焊虛焊之類的，像芯片的話，我們主要是看的棱角有沒有短路，或者說翹起，因?yàn)橛捎谒�連接線本身的話棱角變形，或者說我們發(fā)的錫膏偏厚了，它就會(huì)形產(chǎn)生一個(gè)短路的現(xiàn)狀。

我們看的時(shí)候是看這個(gè)有PCBA線路的一個(gè)方向，有沒有短路，還有這個(gè)所謂的焊接點(diǎn)有沒有虛焊之類的，把這個(gè)板看完就OK了。

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