背鉆工藝技術(shù)在東莞PCBA加工中應(yīng)用技巧與優(yōu)點(diǎn)

背鉆是控深鉆比較特殊的一種。比如在六層板的制作中，我們需要將首層連到第六層，通常我們鉆出工孔一次鉆，然后沉銅電鍍，這樣信號(hào)就可以從首層到第六層，通過(guò)這個(gè)座孔實(shí)現(xiàn)連接。

但在實(shí)際東莞PCBA加工中只需要首層連到第三層，第四到第六層由于沒(méi)有線路相連，那這個(gè)鍍銅短線度沒(méi)有連接信號(hào)線的通孔，鍍銅部分液位交易，我們就要去掉。為什么要去要？因?yàn)檫@個(gè)無(wú)用的口頭部分相當(dāng)于天線一樣產(chǎn)生信號(hào)輻射，對(duì)周圍的其他信號(hào)造成干擾，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸?shù)姆瓷�、反射延遲等，嚴(yán)重時(shí)將影響到線路系統(tǒng)的正常工作，所以將這個(gè)多余的柱子，從反面鉆掉二次鉆，這就是PCB生產(chǎn)中背鉆工藝。

背鉆技術(shù)還有如下諸多優(yōu)點(diǎn)。
1、減小雜訊干擾；
2、提高信號(hào)完整性；
3、局部板厚變��；
4、減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

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