PCBA加工制造工藝之DIP插件工序規(guī)范

PCBA加工制造工藝規(guī)范之DIP插件工序規(guī)范。DIP插件是將貼片加工好的原件插入PCB板的對應(yīng)位置，為過波封焊做準(zhǔn)備。

DIP插件的工藝流程大致可分為元器件成型、加工、插件、波封焊、剪腳檢驗、測試等步驟。

在進(jìn)行DIP插件時需要注意以下事項:

1、在插件之前，需檢查電子元器件的表面是否具有油漬、油漆等不干凈物質(zhì)，在插件過程中必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成后不能有傾斜、浮起、錯位等現(xiàn)象。

2、波峰焊之前，需檢查PCB板上是否有多余的吸高助焊劑等物質(zhì)，以免影響焊接質(zhì)量。

3、在波峰焊之后，需對PCB板進(jìn)行切角、補焊、洗板等處理，以達(dá)到規(guī)范的外觀和功能要求。

4、在測試之前，需對PCBA板進(jìn)行清潔和干燥，以免造成短路或其他故障。