科普詳解：PCBA加工從光板到貼滿元器件的過(guò)程

東莞PCBA加工產(chǎn)品從光板到貼滿元器件都經(jīng)歷過(guò)哪些關(guān)鍵的步驟？下面由我們專業(yè)的PCBA加工廠家為大家做詳細(xì)的介紹：

1、把裸板放進(jìn)上板機(jī)傳送帶，把PCB運(yùn)輸?shù)轿�高印刷機(jī)，再制作精準(zhǔn)的鏤空鋼網(wǎng)上，固體吸高被涂附到PCB焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行SPI細(xì)高檢測(cè)，檢測(cè)提高印刷的偏移量、面積、體積、高度、短路等情況,良品會(huì)進(jìn)入下一道工序貼片。

2、貼片加工是PCBA加工中重要的一環(huán)節(jié)，利用貼片機(jī)會(huì)把元器件精準(zhǔn)快速的貼裝到PCB上，緊接著PCB流經(jīng)12彎區(qū)回流焊爐，在回流焊爐里固體吸高液化與元器件連接后再冷卻固化，元器件就會(huì)被牢牢的焊接到PCB板上了。

3、焊接完成后，PCB會(huì)被我們的質(zhì)檢人員通過(guò)AOIG與X-RAY等對(duì)焊接情況進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)，檢測(cè)無(wú)誤后貼片環(huán)節(jié)就完成了。

4、插件環(huán)節(jié)，通過(guò)插件機(jī)或者人工將元器件插入PCB板，插件經(jīng)過(guò)檢測(cè)后進(jìn)入波峰焊爐，波峰焊爐會(huì)根據(jù)插件高低控制液體吸高，進(jìn)行焊接完成后進(jìn)行必要的爐后工藝剪角、后焊、板面清洗等，然后進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)試、涂復(fù)，保證電路板和元器件正常運(yùn)行，且壽命更長(zhǎng)。

PCBA板再經(jīng)過(guò)一系列組裝與環(huán)境測(cè)試，就成生活中在使用的電路板了。