非常全面！東莞PCBA廠家分析SMT焊點(diǎn)光澤度影響因素

東莞PCBA加工中，焊點(diǎn)光澤度受到多種因素的影響，以下是一些主要原因,今天東莞PCBA廠家為大家做詳細(xì)的介紹：

一、焊錫膏的成分焊錫膏的成分是影響焊碘光澤度的關(guān)鍵因素。

二、焊錫膏中的吸粉是否氧化吸粉，如果存在氧化現(xiàn)象，會(huì)直接影響焊點(diǎn)的光澤度。

三、助焊劑的類型和含量。助焊劑在SMT加工中起到去除氧化物、提高潤(rùn)濕性的作用，但不同類型的助焊劑可能會(huì)含有影響光澤度的添加劑。

四、回流焊接東莞PCBA加工過程中的溫度曲線溫度曲線決定了焊錫高的融化、擴(kuò)散和固化過程。

五、回流焊接后的清洗工藝。清洗工藝可以去除回流焊后殘留在焊點(diǎn)表面的松香或其他雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會(huì)降低汗點(diǎn)的光澤度。

六、回流汗預(yù)熱溫度，預(yù)熱溫度較低時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致不易蒸發(fā)的殘留物留在汗點(diǎn)表面，這些殘留物也會(huì)影響焊點(diǎn)的光澤度。