工控PCBA加中PCB爆板的原因分析

在工控PCBA加工過程中PCB爆板是什么原因造成的？PCB爆板指的是PCB在焊接或工作時(shí)，突然像氣球一樣變得鼓鼓的，或者像餅干一樣裂開成好幾層。為什么會(huì)變成這樣？主要以下這些原因造成的。

1、PCB電路板吸水

PCB多種原材料并不怕水，反而很喜歡水，它們會(huì)從空氣中吸收水分。當(dāng)PCB在高溫下焊接或工作時(shí)，板內(nèi)的水分就會(huì)變成水蒸氣，產(chǎn)生很大的壓力，把層間的膠水?dāng)D開，使得板材分層或起泡。

2、熱應(yīng)力過大

PCB在焊接或使用時(shí)會(huì)遇到環(huán)境溫度的變化，有時(shí)候很熱，有時(shí)候很冷，這樣就會(huì)導(dǎo)致工控PCBA板材在不同方向上的膨脹和收縮不一樣，當(dāng)超過板材的極限，就會(huì)裂開或者斷掉。

3、制程缺陷

電路板在制作的過程中，如果沒有按照規(guī)范來操作，就會(huì)出現(xiàn)一些問題，比如壓合不平、固化不夠、鉆孔不準(zhǔn)等等，都會(huì)造成板材的質(zhì)量穩(wěn)定性。強(qiáng)度下降，容易發(fā)生爆板。

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